微弧氧化膜层生长时,首先在基体表面发生化学反应,生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时,膜层厚度会进一步增加,轻金属微弧氧化电话,厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时,膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿,产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融,基体元素由于处在富氧环境中,将形成氧化物。同时由于是在电解液中,熔融物将瞬间冷凝,在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成,将导致工作电压进一步升高,膜层再次被击穿,膜层厚度进一步增加。周而复始,膜层得以生长。
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微弧氧化技术工艺特点
微弧氧化从普通阳极氧化发展而来,轻金属微弧氧化设备,其装置包括专门用的高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液,对环境污染小。溶液温度以室温为宜,温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多,因为微弧区烧结温度达几千度,远高于槽温,而阳极氧化要求溶液温度较低,特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂,部分内表面也可处理。此外,微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多,轻金属微弧氧化,也是此技术工艺特点之一。
1温度对微弧氧化的影响
微弧氧化与阳极氧化不同,所需温度范围较宽。一般为10-90度。温度越高,成膜越快,但粗糙度也增加。且温度高,会形成水气。一般建议在20-60度。由于微弧氧化以热能形式释放,所以液体温度上升较快,微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。
2.时间对微弧氧化的影响
微弧氧化时间一般控制在10~60min。氧化时间越长,膜的致密性越好,但其粗糙度也增加。
3.阴极材料
阴极材料可选用不锈钢,碳钢,镍等,可将上述材料悬挂使用或做成阴极槽体。
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.后处理对微弧氧化的影响微弧氧化过后,工件可不经过任何处理直接使用,也可进行封闭,电泳,抛光等后续处理。折叠
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