1.4 玻璃和聚合物材料对比
2 加工方式2.1 湿法腐蚀流道深度20um以上加工xiao率高,深宽比2:1以上。
玻璃芯片微细加工技术的基本过程包括涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等步骤,根据流道条件可以选择湿法腐蚀和干法刻蚀,湿法腐蚀具有各向同性,干法刻蚀具有各向异性,目前,微流道玻璃芯片zui长用的是玻璃的湿法腐蚀。
玻璃湿法腐蚀流程:
2.2 激光加工
皮秒激光加工,流道线宽200um以上,精度要求低。
1 微流控金属材料材料
金属流道,亚克力芯片哪家好,包括不锈钢和钛。
2 制备方式
2.1 机加工
金属微流控芯片的金属流道zui小流道宽度:0.2mm,深宽比1:1,加工精度±20um
2.2 电火花加工
金属微流控芯片的金属流道zui小流道宽度:0.1mm,深宽比1:1,加工
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