微弧氧化技术特点
1. 提高材料表面硬度
微弧氧化膜层为表面多孔(孔径为几微米)、内部致密的陶瓷层。膜层硬度高(维氏硬度可由几百至三千左右) 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。
2. 高耐磨性
用WC做摩擦副,摩擦率为4.9*10 -7mm3/Nm,摩擦系数0.48 提高50倍左右。
3. 高耐蚀性
耐中性盐雾腐蚀(按)≥400h ,可做至≥800h膜层无明显腐蚀。
微弧氧化的步骤
一、阳极氧化阶段
将样品置于一定的电解液中,通电后,微弧氧化电源,样品外表和阴极外表呈现无数细小的平均的白色气泡,而且随电压升高,气泡逐步变大变密,钛合金微弧氧化电源,生成速率也不时加快。在到达击穿电压之前,这种现象不断存在,这一阶段就是阳极氧化阶段。
二、火花放电阶段
当施加到样品的电压到达击穿电压时,样品外表开端呈现无数细小、亮度较低的火花点。这些火花点密度不高,无爆鸣声。在该阶段,样品外表开端构成陶瓷层,但陶瓷层的生长速率很小,硬度和致密度较低,所以应尽量减少这一阶段的时间。
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微弧氧化技术工艺流程主要包含三个部分:1.铝基材料的前处理,2.微弧氧化,3.后处理三部分
微弧氧化技术其工艺流程如下:铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。
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