1.刀:刀的材料由钢制成,PCb焊接厂,有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。
刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。
印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
打印环境:温度为23±3°C,相对湿度为45% - 65%RH。
2.钢网:钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。
QFP ﹨ CHIP:中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。
检测钢网:钢网的拉伸试验每周进行一次,拉伸值要求在35 N/cm以上。
清洁钢网:连续打印5-10块PCB板时,PCb焊接厂家,请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。
不同封装移位原因区别,一般常见的原因分析如下::(1)、再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。(2)、传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)(3)、焊盘设计不对称。(4)、大尺寸焊盘托举(SOT143)。(5)、引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,PCb焊接来料加工,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
一般我们的SMT贴片工艺主要包括五个流程,沈阳PCb焊接,依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。
丝印点胶是位于SMT生产线的前段,它的作用就是将焊剂弄到PCB焊盘上,做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化,进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够非常牢固地粘起来。
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