根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
SMC/SMD和iFHC不同侧方式,PCB插件组装厂商,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。
管式印刷通孔再流焊接工艺:管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺,主要应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的是采用管式印刷机进行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工艺,焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺,主要 用于含有少量插件的混装PCBA,沈阳PCB插件组装,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容,不需要特殊工艺设备,要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。
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