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视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司
可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标,为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力,清洗剂,并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性,就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得的是非水溶性醋酸系列,配方中可能还有胺、氨和合成树脂,不同的配方会影响其活性和可靠性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标,但必须符合焊接质量高和无腐蚀性的使用要求。
必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是不同的2个概念,所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂(RMA)或有机酸助焊剂,焊接后虽然板面留有一定的残留物,但不用清洗也能满足某些产品的质量要求,如家用电子产品、声视设备、低成本办公设备等产品,它们生产时通常是“不清洗”的,但不是“免清洗”。
焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度,清洗剂供应厂家,破坏融锡表面张力,防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力,清洗剂销售,有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成分是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐,清洗剂有限公司,它们有较强的吸附性能,而溶解性极差,更难清洗。
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