导致焊锡膏粘连的主要因素:1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。2、网板问题,镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落不良。5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格。6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。
在小目标SMT贴片加工行业中,AOI检测是的。那么什么是AOI检测呢?AOI即自动光学检测仪,它是近几年才开始流行起来的新设备。它能自动巡检、自动报警,显示异常,锦州电路板加工,完全实现自动化。
AOI检测的原理原理:利用光学原理将设备上的摄像头扫描PCB,采集图像,smt电路板加工价格,并将采集到的焊点数据与机器数据库的合格数据进行比对,SMT电路板加工样板,经过图像处理,标记出PCB焊接状况。
良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:(1) 完整而平滑光亮的表面;(2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中; (3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,不超过600.SMT加工外观检查内容:(1)元件有无遗漏;(2)元件有无贴错;(3)有无短路;(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。
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