锡膏厚度锡膏品质检测系列产品描述及规格
一、锡膏厚度锡膏品质检测系列产品描述及规格:
1、可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP):中纬智能发明,其的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置;取消了机械驱动及传动部分,大大提高了设备的精度及适用范围,避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
2、中纬智能同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源处理高对比度的基板,如黑色基板,陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光,可提供彩色2D图像;
3、高解析度图像处理系统:超高帧数400万像素工业CCD相机,配合镜头,支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度,锡膏三维检测,配合客户的产品多样性和检测速度的要求;
4、快速导入及编程软件,3d锡膏检测,可实现业内快的5分钟编程;人工Teach功能方便使用者在无数据时的编程及检测;
5、Z轴实时动态仿形:PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪,解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
6、强大的过程统计分析功能(SPC):实时SPC信息显示,完整多样的SPC工具,让使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持,让使用者一目了然;
7、设备重复性精度<<10% (6 Sigma)。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
二、立碑:
1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移,丰台锡膏品质检测,引起两侧受力不均。
锡膏自动存取领用机
用于SMT生产线的锡膏储存、备料智能管理的数字工位终端设备。解决了原有传统的工艺过程中,锡膏备料采购、按成份分类入库、对保质期记录查询、冷藏储存、领用回温、手工搅拌、回收储存等环节的多部门、多人工分工管理与记录追溯的难以自动实现的问题。
该产品具体解决了以下问题:
1、通过自主研发的开放式异构数据协议,实现了与各类型MES、ERP、APS系统的通讯与协同管理,既可以通过工业APP对原有操作工艺过程进行监控,锡膏品质检测报价,又实现了产品质量问题的追溯。
2、通过对锡膏储备工艺过程的赋能,将这个相对完整的工艺过程数字工位化,解决了原有锡膏管理系统的信息孤岛问题,为企业部署或接入MES、ERP以及APS系统打通了后一个环节,使得通过数据驱动,实现工厂的数字协同制造成为可能。
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