此方法适用于除去氧化膜或有机物。因为化学物质在硅片表面停留的时间比较短,对反应需要一定时间的清洗效果不好。在喷洗过程中所使用的化学试剂很少,对控制成本及环境保护有利。
随着集成电路制程工艺节点越来越,对实际制造的几个环节也提出了新要求,清洗环节的重要性日益凸显。
清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小,半导体对杂质含量越来越敏感,而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响,实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率,还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗,松原单工位喷淋清洗机定制,清洗步骤约占整体步骤的33%。
单工位旋转喷淋清洗机
根据权利要求1所述的单工位旋转喷淋清洗机,其特征在于:所述主体包括清洗槽(4),所述清洗槽(4)位于顶壳(1)的内部中间,所述清洗槽(4)的顶端对应于顶壳(1)的内部设置有旋转喷块(12)。
根据权利要求2所述的单工位旋转喷淋清洗机,其特征在于:所述顶壳(1)的内部两侧设置有喷头(2),所述底座(6)的两侧对应于操作门(7)的位置处设置有支杆(5)。
根据权利要求4所述的单工位旋转喷淋清洗机,其特征在于:所述顶壳(1)的一侧设置有操作柜(11),所述操作柜(11)的表面设置有操作按钮(10)。
根据权利要求4所述的单工位旋转喷淋清洗机,其特征在于:所述底座(6)的一侧中间设置有电机(9),全自动单工位喷淋清洗机定制,所述电机(9)的底端对应于底座(6)的一侧设置有空心管(8)。
本实用新型权的目地取决于出示单工艺流程旋转喷淋清洗机,手动单工位喷淋清洗机定制,以处理所述情况能力中明确提出的目前的旋转喷淋清洗机在应用时存有着一定的难题,在应用旋转喷淋清洗机时操作门关掉比较繁杂,密封性不太好,因为旋转喷淋清洗机內部运用水源消除,全自动单工位喷淋清洗机定制,因此尽量一定的密封性来置放內部水源的泄露,便于降低消除和工作执行力,但目前旋转喷淋清洗机操作门在关掉时比较繁杂,不但操作难度系数十分大,除此之外消耗了時间,减少了工作效能,除此之外会存有一些水源泄露的状况,耽误了进展情况,导致了财产损失等难题。
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