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电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,铜箔镀金生产商,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。中文名电镀工艺属 性表面加工方法类 属防护性镀层原 理电化学电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,铜箔镀金厂商,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。
此外还可提高溶液的导电性、促进阳极溶解、提高阴极电流效率(镀铬除外)、减少、降低镀层内应力等效果。搅拌搅拌会加速溶液的对流,使阴极附近消耗了的金属离子得到及时补充和降低阴极的浓差极化作用,因而在其它条件相同的情况下,搅拌会使镀层结晶变粗。采用搅拌的电镀液必须进行定期或连续过滤,以除去溶液中的各种固体杂质和渣滓,否则会降低镀层的结合力并使镀层粗糙、疏松、多孔。
在以程中,易出现故障的是光亮硫酸盐镀铜,其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等,对深镀能力差,应区别对待,如果低电流区不亮,铜箔镀金,而高电流区很亮且偏于白亮,则可考虑N(乙撑)是否过多,调整办法逛加入适量M(2-骈眯脞)及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠),如仍不行,可加入50?100ml搅拌10分钟试镀,如果低电流区不亮,铜箔镀金供应商,高电流区很亮且偏于桔红色亮,测可考虑M是否过多,调整办法是加适量N及P(聚乙二醇)
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