电子元件表面贴装的检测工艺:检测工艺的作用是对贴装好的PCB板进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测仪(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。
在SMT贴片中,贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。那么在SMT贴片时,又该怎么选用合适的贴片电感呢?下面巨源盛的技术员就给大家介绍一下贴片电感的选用原则。目前常见的贴片电感有三种:一种,微波用高频电感。适用于1GHz以上频段使用。二种,沈阳电路板加工,高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。三种,通用性电感。一般适用于几十兆赫兹的电路中。
工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点,手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁,并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点,片式元件采用30W左右的烙铁,对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺,一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点,SMT电路板加工报价,电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线,典型的在0.50-0.75mm。第五点,先贴装小元件,后贴装大元件。
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