选择好接地点:接地点往往是重要的
小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述,足见其重要性。一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中,因受各种限制很难完全办到,PCb焊接加工,但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的,PCb焊接厂,每个人都有自己的一套解决方案,如果能针对具体的电路板来解释就容易理解。
PCB生产中的表面贴装技术,即SMT,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它无需对PCB钻插装孔,直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规定位置上的装联技术。
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻
由于SMC、SMD的体积、重量只有传统插装元器件的1/10,而且可以安装在SMB后PCB板的两面,有效地利用了PCB板面,锦州PCb焊接,也有效地减轻了表面安装板的重量。
2.可靠性高、抗振能力强
由于SMC、SMD无引线或短引线,PCb焊接价格,又牢固地贴焊在PCB表面上,可靠性高,抗振能力强。SMT的焊点缺陷率比THT至少低一个数量级。
3.高频特性好
由于SMC、SMD减少了引线分布的影响,而且在PCB表面贴焊牢固,大大降低了寄生电容和引线间寄生电感,在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰,改善了高频特性。
焊锡膏搅拌:
a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合,但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。
b.如果搅拌前,焊锡膏表面产生硬块,将表面硬块除去方可使用。
SMT焊锡膏的使用方法:
使用焊锡膏的基本原则:短少与空气的接触,越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后,会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是:焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
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