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半导体工艺制程不断缩小,MOS器件尺寸随之不断减小,当达到纳米级别后,受功耗密度、散热效率等因素影响,传统MOS器件出现一系列性能问题,性能与可靠性会退化,无法满足集成电路要求。围栅硅纳米线MOS器件具有优良的栅控能力,mos公司,在保持性能与可靠性方面更具优势,且具有良好的CMOS工艺兼容能力,因此成为MOS器件的重要发展方向。
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场效应管通过投影一个电场在一个绝缘层上来影响流过晶体管的电流。事实上没有电流流过这个绝缘体,所以FET管的GATE电流非常小。普通的FET用一薄层二氧化硅来作为GATE极下的绝缘体。这种晶体管称为金属氧化物半导体(MOS)晶体管,或,mos厂家,金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)。因为MOS管更小更省电,所以他们已经在很多应用场合取代了双极型晶体管。
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MOS管是利用VGS去控制“感应电荷”的多少,由此去改变由这些“感应电荷”所形成的导电沟道的状况,以此来控制漏极电流。在管子制造时,通过一些特殊工艺使得绝缘层出现大量的正离子,所以在交界面另一侧可以感测出比较多的负电荷,高渗杂质的N区被这些负电荷接通,导电沟道也就形成了,即便在VGS为0时也会有比较大的漏极电流ID。如果栅极电压发生改变时,沟道里的被感应电荷量也会发生改变,导电沟道中的宽窄也会随着改变,因此漏极电流ID会伴随着栅极电压的变化而发生变化。
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