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视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司
免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,在惰性气体环境下焊接,焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀,且具有极高的表面绝缘电阻(SIR),一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准(美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为:一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染;二级≤1.5~5.0ugNACl/cm2质量高;三级≤5.0~10.0ugNaCl/cm2符合要求;四级>10.0ugNaCl/cm2不干净),可直接进入下道工序的工艺技术。
必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是不同的2个概念,所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂(RMA)或有机酸助焊剂,焊接后虽然板面留有一定的残留物,但不用清洗也能满足某些产品的质量要求,如家用电子产品、声视设备、低成本办公设备等产品,它们生产时通常是“不清洗”的,但不是“免清洗”。
离子污染物如果清洗不当会造成很多问题:较低的表面电阻,腐蚀,导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布(树突),造成电路局部短路,对于电子装置使用可靠性而言,一个重大威胁是锡须和金属互化物。这个问题一直都存在。锡须和金属互化物后会引起短路。在潮湿的环境和有电的情况下,如果组装件上的离子污染过多,陶瓷封装清洗剂,可能会造成问题。例如由于电解锡须的生长,导体的腐蚀,或者绝缘电阻降低,会引起电路板上的走线短路。
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