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马鞍山杰生半导体有限公司
主营：广东深紫外LED灯珠,紫外线杀菌灯珠,UV 灯珠
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LED芯片的分类有哪些呢？
MB芯片定义与特点
定义：Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。
特点：
(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底，散热容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，LED外延片厂家供应，同时反射光子，避免衬底的吸收。
(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。
(4)底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。
(5)尺寸可加大，应用于High power领域，eg:42mil MB。
什么是LED芯片？
LED芯片也称为LED发光芯片，是LED灯珠的组件，其主要的功能是：把电能转换为光能。LED芯片是LED产品的部分，LED外延片定制厂家，实际上，LED应用产品的光色、波长、流明、显指、正向电压等主要参数，基本上都取决于芯片的材料。所以有些LED灯具配件或成品的生产厂家在采购LED芯片时都会对其有所要求。诸如我司对光源成品的采购时，对芯片的要求也是很高的.
LED芯片结构设计主要是考虑如何提高外量i子效率，即芯片的光萃取效率，提高芯片散热性能以及在降低成本上进行采用新结构新工艺。芯片有很多种新结构，例如六面体发光芯片、DA芯片结构等。
据机构测算，到2017年年底，LED芯片有效产能约8328万片，湖州LED外延片，需求约9235万片。业内人士认为，LED芯片产能仍低于需求。考虑到2017年需求稳定增长，LED芯片将处于供不应求的状态。而随着LED芯片供不应求，相应地LED外延片也将“水涨船高”。
由于经济的化，LED产业的发展也在逐步形成国际分工，国际LED产业链企业数量分布梯度明显，产业链上游的外延生长技术是半导体照明产业技术含量蕞高、对蕞终产品品质、成本控制影响蕞大的环节。
LED产业的技术之一是外延生长技术，其是在MOCVD设备（俗称外延炉）中生长出一层厚度仅有几微米的化合物半导体外延层。MOCVD设备是LED产业生产过程中蕞重要的设备，其价值占整个产业链（外延片—芯片—封装和应用）的70%。
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第6年
