smt贴片加工速度决定生产线的生产能力,也是对贴片机的考验。是整个生产线产能的重要限制因素。贴片速度可以用以下几个参数来做参考标准:贴装周期是标志贴装速度的基本参数,它是指从拾取元器件开始,经过检测、贴放到 PCB上再返回拾取元器件位置时所用的时间。对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插。对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,沈阳定制线路板厂家,通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件。
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。浮渣还可能夹杂于波峰中,导致波峰的不稳定或湍流,因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话,焊料表面的浮渣会进入泵中,这种现象很可能发生。有时,沈阳定制线路板工厂,颗粒状焊点会夹杂浮渣。
在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,沈阳定制线路板价格,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,沈阳定制线路板,例如片状电位器和铝电解电容,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。所选元器件抗静电能力至少达到 250V。 对于特殊的器件如: 射频器件, ESD 抗 能力至少 100V,并要求设计做防静电措施。
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