碱性低氢型焊条平焊层焊接电弧有何变化规律?如何控制?
(1)电弧长度的变化 首先,加肋焊接点加工,焊条未熔端与焊件之间的长度超过焊条的直径。电弧对熔池吹扫使熔池的外扩面增加,碳钢焊接点加工,熔渣的浮动迅速,熔池的裸呈小圆圈状气孔。熔池表面的平整度难以控制。坡口间隙较大时,金属熔滴很难形成过渡。
其次,过短。焊条脱落端贴浮于熔池的表面,电弧向熔池的推进频繁粘结,熔池过渡模糊,熔池呈半熔化状态。
1、桥接。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来,濮阳焊接点加工,这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是:时间过长,焊锡温度过高,烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
2、立碑。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。产生的原因是:由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
一)、产生原因1、焊接时不均均匀的局部加热或冷却;2、焊缝金属在凝固冷却过程中,体积发生收缩;3、焊接前后,焊缝金属内部的组织要发生变化;4、焊件自重。(二)、防治措施1、焊前,钢结构焊接点加工,将工件向焊接变形的相反方向预留偏差,即反变形法;2、采用合理的拼装顺序和焊接顺序控制变形;3、采用夹具或胎具,即刚性固定法;4、减小不均匀加热。5)钢柱底脚有空隙现象:钢柱底脚与基础接触不紧密。(一)、产生原因1、基础标高不准,表面未找平;2、钢柱底部焊接变形。 次数用完API KEY 超过次数限制
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