PCB线路板的制作流程大致可以分为以下几个步骤:
裁板:将PCB基板裁剪成生产尺寸。
前处理:清洁PCB基板表面,去除表面污染物。
压膜:将干膜贴在PCB基板表层,为后续的图像转移做准备。
曝光:使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光,将基板的图像转移至干膜上。
显影、蚀刻、去膜:完成图像的转移后,浈江PCB线路板,通过显影、蚀刻、去膜等工艺制作出导电图形。
内检:检测及维修板子线路,包括AOI光学扫描、VRS检修和补线等。
压合:将多个内层板压合成一张板子,包括棕化、铆合、叠合压合等步骤。
钻孔:按照客户要求钻出直径不同、大小不一的孔洞,以便后续加工插件和散热。
后续处理:包括清洁、印刷文字、表面处理OSP、成型、飞针测试等步骤。
FQC:终检测,完成所有工序后进行抽样全检。
包装、出库:将做好的PCB板子真空包装,进行打包发货。
PCB线路板可以根据不同的功能和结构进行分类,主要包括以下几种:
单面线路板:只在绝缘基材的一侧制作导电图形,PCB线路板加工厂,适用于简单的电路连接。
双面线路板:在绝缘基材的两侧都制作导电图形,可以增加电路的复杂性和密度。
多层线路板:由多个导电层和绝缘层交替叠加而成,可以实现高度复杂的电路连接,广泛应用于电子产品中。
铝基电路板:以铝为基板,具有良好的散热性能,传感器电阻器,适用于高功率密度的电子产品。
阻抗电路板:具有特定阻抗值的电路板,用于控制信号传输过程中的反射和衰减,确保信号质量。
FPC柔性电路板:采用柔性基材制成的电路板,可以弯曲、折叠,适用于需要灵活布线的场合。
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