单面焊双面成型底层焊接操作要点:
① 焊接燃弧点位置。
每次焊接都在距底部1~2mm处进行燃弧焊接。
② 采用锯点形横向摆向,在两边坡口处稍作停留。
③ 击穿根部小孔,陶质焊接垫片,小孔击空在0.5~1mm(如图四)击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一,
其根部小孔击穿大小,即可控制成型焊缝,背面高底尺寸。
此工艺可确保底层焊接时,全工件厚度焊透,陶瓷焊接垫片,其余各层焊接均按常规的焊接工艺,焊后整个外表焊
缝和内部焊缝均不保证焊接质量,焊缝与母材等强度,等塑性的技术要求。
陶瓷焊接衬垫熔池周围是由金属焊体和衬垫所组合成的一个模体.因为陶质衬垫与母材金属的导热能力相差很大,熔池的散热处于极不均匀的状态,熔池两边散热迅速,底端散热慢,在正常情况下焊接时,焊接垫片生产厂家,伴随着电弧的移动,焊接垫片,熔池冷却开始结晶,熔池上端受电弧的加热作用温度高于底端,熔池液态金属的结晶是自下而上结晶,与钢板上堆焊相比,其熔池的结晶方向更会直于焊缝中间线。因此,用这样的方法可提高焊接产品质量。
燃弧点位置
采用单面焊时,燃弧的位置十分重要,如图3所示。由于进行CO2单面焊时,电弧的电流密度较大,在熔池前端的母材上形成半圆孔,随着电弧的前进,熔化金属不断填满此半圆孔。操作时必须使燃弧点处于熔池中心,如果燃弧点太靠前,如图3中B点的位置,则会使铁水过早前淌,使熔宽减小,严重时导致两底边未熔合。若燃弧点太靠后,如图3中A点,使铁水前淌过缓,会增加熔宽,焊缝下垂过多,且容易使焊缝正面形成中间高、两边低的形式,这样在上面一层焊接时会导致两边夹渣。正常的打底焊成形应是焊缝反面适当,焊缝正面为中间低,两边成弧状过渡。
焊丝的角度
单面平焊时可以采用左焊法,也可以采用右焊法,右焊法时熔敷金属的厚度较薄,反面成型较美观,但焊强会挡住操作者的视线,影响对熔池前端的观察。采用左焊法时,焊接速度要比右焊法慢,操作者能较好的看到熔池的前方。
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