自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些?
芯片封装流水线中,微型薄片和球栅陈列的结构是pcb之后新一代的集成电路封装技术,半导体行业的高速发展大幅度地提高了芯片作用和功能,自动点胶机是芯片封装过程常使用的一种辅助设备,微型薄片就是利用自动点胶机点胶才有完整的使用效果
现在电子产品行业竞争激烈,只有在质量上做文章才是超越对手的i佳手段,所以在生产电子产品的过程中点胶技术要求是非常高的,在点胶过程中高速点胶;根据胶水的性质在芯片粘度不足的情况下进行主动补充。
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点胶机分为三大类:
1.单组份点胶机、点胶控制器、桌面式点胶机、落地式点胶机
2.双组份点胶机、半自动双组份点胶机、全自动双组份点胶机
3.非标准点胶机
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成本:点胶方案多种多样,并非所有的点胶都需要使用机器,局部视觉点胶机供应商,也并非所有自动化点胶都必须附加到点胶机上。从成本考虑,如果某种胶水需要用太位机器,可以考虑更换胶水。如果附带自动化的点胶机价位太高,可以考虑移动产品而不是点胶头。
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