电解铜箔
S-HTE ED Copper Foils for PCB
规格:
公司可提供1/3OZ~2OZ(名义厚度 9 ~70μm)幅宽550mm ~1295mmPCB用标
准电解铜箔。
产品性能:
产品具有优异的常温储存性能、高温氧化性能,产品质量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求,满足标准轮廓(S)高温延展性(HTE)电解铜箔特性(见表一)。
高频变压器包铜箔的绕制方法
1、铜箔绕制工法
1)铜箔的种类及在变压器中的作用;我们以铜箔的外形分有裸铜各背胶两种:铜箔表面有覆盖一层Tape的为背胶,反之为裸铜;以在变压器中的位置不同分为内铜和外铜。裸铜一般用于变压器的外铜。铜箔在变压器中一般起屏蔽作用,主要是减小漏感,激磁电流,在绕组所通过的电流过高时,取代铜线,气凝胶纳米隔热膜,起导体的作用。
2)铜箔的加工。
高频变压器使用铜箔的绕法与要求
NOTE:1.铜箔焊点依工程图,气凝胶相变吸热储热膜,铜箔须拉紧包平,无锡气凝胶膜,不可偏向一侧.2.点锡适量,焊点须光滑,气凝胶膜价格,不可带刺.点锡时间不可太可,以免烧坏胶带.3.在实务上,短路铜箔的厚度用0.64mm即可,而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。
内铜片於层间作SHIELDING绕组时,其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积,又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角,但厚度在0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。
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