单面焊双面成型底层焊接操作要点:
① 焊接燃弧点位置。
每次焊接都在距底部1~2mm处进行燃弧焊接。
② 采用锯点形横向摆向,在两边坡口处稍作停留。
③ 击穿根部小孔,小孔击空在0.5~1mm(如图四)击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一,陶瓷衬板,
其根部小孔击穿大小,即可控制成型焊缝,背面高底尺寸。
此工艺可确保底层焊接时,全工件厚度焊透,其余各层焊接均按常规的焊接工艺,焊后整个外表焊
缝和内部焊缝均不保证焊接质量,焊缝与母材等强度,等塑性的技术要求。
焊接前清除待焊区域及到焊缝边缘表面 25mm范围内的水(潮湿)、氧化皮、锈、油污、油漆等,并将灰尘杂物清除干净;
在安装陶瓷衬垫时,保证衬垫和母材另一面贴实,相邻陶瓷衬垫的接口不留间隙,这样才能避免焊缝成型不均匀、凹凸不
平等缺陷;
焊接时,应严格执行焊接工艺,打底焊接时坡口钝边要完全熔透,根据实际对接间隙大小确定焊的摆动幅度以及在焊趾稍有停留一,陶瓷衬板厂家,以保证焊缝背面成型;
焊后对焊缝要进行外观检测和无损检测,耐磨陶瓷衬板 厂家,焊缝质量必须符合相应的的规定。
接接头埋弧焊时,焊件可以开V形、U形等坡口或开I形坡口,开V形、U形等坡口不仅为了保证熔深,还可以控制熔合比及成形等。正常情况下,埋弧焊开I形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件,此时须留一定的间隙。一般情况下,板厚超过14~16mm且需焊透时须开V形、U形等坡口。
根部封底或根部打底的单面埋弧焊
由于受焊接结构的限制,不易采用双面焊接技术,可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊,然后采用埋弧焊进行焊接,这样可以焊缝能够焊透。
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