在PCBA加工生产过程中,受一些不稳定因素的影响,PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况,一般都会有一个可接受的范围,超过一定的限度,就会影响产品的可靠性,就要被判定为不良品。
PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准
PCBA板焊点不良的评判标准如下:
1、焊盘未被焊锡完全覆盖
对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。
2、腐蚀
零件脚或绿漆物 质发生变质,产 生变色则为焊点不良。
3、锡尖
组件锡点突出超过0.5mm。
SMT生产线也叫表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有: 印刷机、贴片机(上表面电子元件)、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。提前做好一些适当的规划的工作,并且能够对具体的数量也有正确的认识,如果开始计划的数量过大的话,昆山贴片插件加工,那么就会导致成本方面比较高,贴片插件加工怎么样,但也应该尽量的在做打样的时候多做一些出来。
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