电子芯片制造对高纯氩气纯度要求多高?
电子芯片制造对高纯氩气纯度要求极高,通常要达到 99.999% 甚至更高。
在光刻工序,氩气作为保护气,防止光刻胶被氧化,微小杂质都可能使光刻图案模糊、缺陷增多,影响芯片集成度与性能。
蚀刻环节,高纯氩气携带蚀刻气体均匀分布,准确去除芯片表面多余材料,纯度不够易造成蚀刻不均匀,导致短路、断路等致命问题。高纯氩气为芯片微观世界里复杂精密的工艺保驾护航,是保障芯片质量高产出的关键因素之一。
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生产高纯氩气的主要方法有哪些?
高纯氩气的纯度标准通常是氩气含量不低于99.999%。在一些对纯度要求很高的电子工业领域,比如半导体制造,纯度要求可能会更高,达到99.9999%甚至以上。
从杂质含量角度看,对于像氧气、氮气、二氧化碳等杂质的含量都有严格限制。例如,氧气含量可能要控制在几个ppm(百万分之一)以内,氮气含量也需要控制在很低的范围,这样才能保证氩气在作为保护气体等用途时,不会因杂质而对加工过程或产品质量产生不良影响。
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传统工业气体相比,高纯氩气产品具有以下优势:
1、纯度更高:高纯氩气的纯度更高,杂质含量极低,能够满足高精度的工业和科研需求。
2、制备工艺更严格:高纯氩气的制备过程需要经过多道工序,包括物理吸附、化学吸附、膜分离等,以确保氩气的纯度和稳定性。
3、用途更广泛:高纯氩气在半导体、光电子等高技术领域有广泛的应用,同时也可用于制造太阳能电池板、液晶显示器等产品。
4、价格相对较高:由于高纯氩气的制备过程更加严格,所以其价格也相对较高。
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