深圳市恒域新和电子有限公司是一家SMT贴片加工、DIP插件加工,COB加工的公司,松岗街道加工,在恒域,工作不仅仅是工作,更是一种学习和发展。公司内部的员工内荐制度,挖掘出一批又一批管理和技术人才,SMT贴片加工生产,让员工的发展道路更加宽广和直观。恒域一直本着'能者为师'的提升制度,让有才能的人散放更多的光芒。公司鼓励员工进行自我职业生涯规划,COB加工批发,设定自己的工作和人生的发展目标,并制定相应的计划。以求更快更好地达成自我实现的境界。恒域新和的战略目标是打造自己的品牌。这个目标衍生出一个华丽而充满挑战的舞台,我们的选择是敢于挑战、勇于、耐心学习的人才。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
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双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在DIP插座上。
由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品,因此有许多公司生产将SMT元件转换为DIP包装的转接器,可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中,像DIP包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板(像洞洞板)中。
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一、DIP后焊不良-短路
特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:严重影响电气特性,并造成零件严重损害。
1,短路造成原因:
1)板面预热温度不足。
2)输送带速度过快,润焊时间不足。
3)助焊剂活化不足。
4)板面吃锡高度过高。
5)锡波表面氧化物过多。
6)零件间距过近。
7)板面过炉方向和锡波方向不配合。
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