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视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司





另外,在潮湿环境下,陶瓷封装清洗剂,具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件,导致电气失效。(2)电迁移所示 如果在PCBA表面有离子污染存在,极易发生电迁移现象,出现离子化金属向相反电极间移动,并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布(树突、枝晶、锡须),枝晶的生长有可能造成电路局部短路。

由于严格限制了助焊剂的固态含量和腐蚀性,其助焊性能必然受到限制。要获得良好的焊接质量,还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。除了采取上述措施外,免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数,主要包括焊接温度、焊接时间、PCB压锡深度和PCB传送角度等。应根据使用不同类型的免清洗助焊剂,调整好波峰焊设备的各项工艺参数,才能获得满意的免清洗焊接效果。

助焊剂原料
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
天然树脂及其衍生物或合成树脂

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