SMT贴片存在着很多种优点,比如说生产的电子产品体积小,组装密度高,贴片加工价格,重量轻。抗震能力比较强,现在科技日益发达,贴片加工,使得SMT贴片的电子产品可靠性高。生产的产品缺陷率低,焊点比较容易。SMT贴片技术能够帮助工厂节省一定的人力、能源、时间、设备、材料等,从根本上开源节流,降低生产的成本。SMT贴片,就是表面组装技术,英文缩写是SMT,贴片加工厂商,这个技术在电子加工行业中比较的流行。
合理规划和设计SMT板的关键点:1、电路板规划,主要是规划SMT板的物理尺寸,元件的封装形式,元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。2、工作参数设置,主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理地设置PCB环境参数可以为电路板的设计带来极大的方便,提高工作效率。3、组件布局和调整,这是SMT设计中相对重要的任务。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分,因此需要小心处理。
随着移动消费型电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升,贴片加工厂家,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如多模块封装(MCM),系统封装(SiP),倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现,对高速与精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具性与高灵活性。SMT加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业的内容。
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