需要进行适当的包装和保护,以防止在运输和使用过程中受到损坏或污染。
总之,LCP双面板的工艺流程是一个复杂而精细的过程,涉及多个环节和步骤。每个环节都需要严格控制参数和质量,以确保终产品的质量和性能符合要求。随着科技的不断进步和应用领域的拓展,LCP双面板的工艺流程将会不断优化和完善,LCP高频双面覆铜板,为电子设备的化发展做出更大的贡献。
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