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厦门科能千野仪表有限公司
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倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技术中体积小、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，数为208 左右。
对于夜视的情况，市面行的解决方法是使用红外线补光，宜春千野调节仪，但红外线补光灯不足，补光能力有限也会造成画面粗糙，因此，具有较的补光能力的摄像头对于行驶记录仪的选购来说具有较高的参考价值，记录仪采取多点红外线补光，虽说并不是LED灯多就代表补光能力强，但行驶记录仪的多点补光可以确保补光的光线平均分配到每个角度，那在昏暗的情况下，补光效果会更为强大。
体积大小
国内多数的行驶记录仪还停留在摄像头与显示屏一体化的设计中，其实在日本、韩国、欧美地区，此类的行驶记录仪已经明文禁止，千野调节仪厂家，因为在行驶中，车头过多的电子产品很容易形成行驶盲区，产生新的驾驶隐患。 次数用完API KEY 超过次数限制
潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。 根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，千野调节仪厂家，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全 。
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第11年
