铍铜在热处理中,C17410,表面常常产生氧化膜。在进行进一步的电镀和焊接工序前铍铜氧化膜必须被除去,C17410铍铜板,常用的铍铜清洁方法如下:
把铍铜分散放入20%的稀硫酸中加热至50-90摄氏度,氧化膜几分钟内就会被除去,如果时间允许,也可以在室温下将铍铜浸入溶液中一个晚上,因为油脂污染造成的氧化膜不能通过酸洗清除,所以在进行时硬化前要进行脱脂处理。
铍钴铜印刷压力应求得平均又恰当,压力过重轻易发生失落粉不良状况,而且轻易形成网点印迹不明晰等弊端,并有能够加大印版磨损。反之,则易形成网点印迹不壮实。
铍钴铜可用于注塑中的喷咀与热流道系统的汇流腔。铍钴铜可用于吹塑模的夹断部、劲圈与把手部位镶件。铍钴铜可用于注塑模中的模具、模芯、电视机外壳角落的镶件。铍钴铜亦可用于需要快速均匀冷却的模具、模芯、嵌入件,特别是有高要求的热传导性、抗腐蚀性以及抛光性。
一、概述
焊件装配成搭接或斜对接头置于两滚轮电极之间,滚轮加压焊件并转动,带动焊件向前移动,连续或断续送电,C17410参数,利用电阻热熔化焊件金属,形成一连串焊点的电阻焊方法。
缝焊主要用于焊缝规则、厚度3mm以下有密封性要求的薄壁结构;如飞机和汽车的油箱、各种容器、钢制散热器等。
二、焊接参数
(1)焊接电流I
由于分流,焊接电流I应比点焊时增加20%~60%;随着焊接电流的增大,焊透率及重叠量增加;过大,可能产生过深的压痕和烧穿,使接头质量反而降低。
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