贴装检测:
元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节,检测不良标记报价,因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测,广东检测不良标记,回流焊前端检测从品质保障的观点来看,由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义,在回流焊炉内,焊锡熔化后具有自纠正位移,所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态,但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点,回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。
2 AOI工作原理
SMT中应用AOI技术的形式多种多样,但其基本原理是相同的(如图1所示),即用光学手段获取被测物图形,一般通过一传感器( 摄像机)获得检测物的照明图像并数字化,然后以某种方法进行比较、分析、检验和判断,相当于将人工目视检测自动化、智能化。
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传统缺陷检测方法为人工目视检测法,目前在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业,检测不良标记厂商,仍然有大量的产业工人从事这项工作。这种人工视觉检测方法需要在强光照明条件下进行,不仅对检测人员的眼睛伤害很大,且存在主观性强和人眼空间、时间分辨率有限、检测不确定性大、易产生歧义、效率低下等缺点,已很难满足现代工业高速、高分辨率的检测要求。
随着电子技术、图像传感技术和计算机技术的快速发展,利用基于光学图像传感的表面缺陷自动光学(视觉)检测技术取代人工目视检测表面缺陷,已逐渐成为表面缺陷检测的重要手段,因为这种方法具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点。
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