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日照微弧技术有限公司
主营：微弧氧化,微弧氧化技术,微弧氧化电源,微弧氧化厂家
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微弧氧化工艺的整流电源特点：
操作方式:本控远控操作模式可选择;
输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择
恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择
软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定
整流方式:IGBT逆变软开关整流，PWM脉冲步调制IGBT斩波
脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;
人机操作界面:PLC彩色触摸屏
主控制器：微弧氧化电源DSP微机数字触发控制，PWM脉宽调节控制，脉冲移相分辨率≤1μ。
微弧-电泳工艺简介
微弧电泳复合处理工艺是以微弧氧化处理工艺取代磷化（或阳极氧化）等前处理，正是由于微弧氧化处理的工艺特点及其形成陶瓷层的表面特征，微弧氧化电源使用方法，才得以实现简化电泳工艺、大幅度提高铝、镁合金耐蚀性的目的。
铝合金微弧－电泳氧化膜层应控制在5μ以下；镁合金膜层控制在5－15μ为宜。
微弧－电泳工艺流程：氧化 — 清洗 — 喷淋清洗 — 热风烘干 — 电泳 — 喷淋清洗 — 烘干固化
微弧氧化膜层生长发育时，先在基体表面产生放热反应，转化成一层阳极处理膜。当扩大反映电压时，膜层厚度会进一步增加，再次增加电压，厚度会随着增加。可是当反映电压增加到一定水平时，膜层会因为不可以承担该工作电压产生充放电且热击穿，造成低温等离子充放电。反映的高溫将使膜层产生熔化，微弧氧化电源，基体原素因为处于富氧自然环境中，将产生化合物。另外因为是在锂电池电解液中，熔化物将一瞬间冷凝器，微弧氧化电源监控，在基体表面转化成一层瓷器。陶瓷膜的转化成，高频微弧氧化电源，将造成工作电压进一步上升，膜层再度被热击穿，膜层厚度进一步增加。循环反复，膜层足以生长发育。
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第7年
