不同铜箔的特点
一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。
铜箔
二、按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。
1、单面处理铜箔(单面毛):在电解铜箔中,生产量大的品种是单面表面处理铜箔,它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量大的一类电解铜箔,而且是应用范围大的铜箔。
2、双面处理铜箔(双面粗):主要应用于精细线路的多层线路板,其光面处理面具有较低的轮廓,此面与基材压合后制成的覆铜板,在蚀刻后可保持较的线路。此类铜箔的需求量越来越大。
一、标准铜箔(STD):
主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜板(以普通FR-4板为代表),对于用于纸基覆铜板的铜箔,为了提高铜箔与基材的结合强度,在对铜箔进行粗化处理后,还要涂一层胶,这种铜箔的粗化面粗糙度比较大,铜箔厚度一般在18~70μm,各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔,除了进行必要的粗化处理外,舟山导电铜箔,还要进行耐热处理(如镀镍、钴、锌等的合金)、特殊耐高温防氧化处理,与基材有较高的结合力,耐热温度达到200℃左右,它以18 μm铜箔为主体。
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