极薄铜箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔,气凝胶膜,在多层板的外层为12μm以上,多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难,因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。
箔种类 foil type
IPC—4562按照其制造工艺的不同,规定了金属箔的种类及代号.
锂离子蓄电池要铜箔 copper foil for lithium ion battery
应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。这种铜箔在锂电池内即充当负极材料的载体,又作为负极电子收集与传输体。所用的铜箔必须有良好的导电性。它应保证与活性物质具有良好的接触性,能够均匀的涂敷在负极材料上不脱落。它应与活性具有良好的接触性,气凝胶膜厂家,良好的耐蚀性,气凝胶膜厂商,表面光滑、厚度均匀性。
铜箔软连接与铜编织带软连接作用
目前铜箔应用广的两个产业主要是在锂电池市场和PCB覆铜板市场。由于锂电铜箔与PCB标准铜箔在生产设备和工艺上有较大差别,锂电铜箔的利润远高于PCB标准铜箔,因而很多铜箔厂商更愿意将铜箔转产至锂电行业。据悉,台湾的南亚、长春、金居,日本的三井、古河,气凝胶纳米隔热膜,韩国的日进、LSM,及中国的铜冠铜箔、灵宝华鑫、青海电子、江铜、联合铜箔等铜箔供应商均有锂电铜箔转产计划,上述供应商转锂电铜箔的月产能合计约8600吨/月。
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