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苏州富科达包装材料有限公司
主营：胶合板,多层板,包装板,沙发板,胶合板包装箱,托盘,栈板
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寻求资源丰富、价格低廉的胶粘剂是发展刨花板生产重要因素，因此林产资源和造纸制浆废液的有效利用已越来越受到重视。单宁甲醛胶及亚硫酸盐纸浆废液胶用作胶粘剂已取得成功，水泥、石膏等制成的无机胶粘剂也已得到应用；而更具吸引力的是无胶粘合新技术，家具板规格，它的出现将使刨花板工业发生根本性变革。至于刨花板本身，由于定向型结构在力学性能方面显著优于随机型结构，可以用来代替胶合板甚至部分锯制板材，故大有发展前途。刨花板表面装饰加工也将出现更多的新材料和新工艺，并有可能通过多品种多功能饰面材料预制的化，形成一个独立的新兴工业门类。
模压技术系指一次操作即形成产品的技术。成熟的工艺有3种。热模法可以少用胶料或不用胶料，靠木质素在封闭热模中活化流动而起胶合作用，但需冷却脱模，热量消耗大，生产率低，已逐渐淘汰。箱体成型法是用特殊压机加压，一次加压制成产品，用于制造包装箱。热压成型法主要制造家具配件、室内装修配件及托板等产品，胶粘剂以脲醛树脂为主，制品表面用单板或树脂浸渍纸复贴，一次成型。此外，家具板，还有在已制成的刨花板表面，或未经热压的成型板坯上用模板加压，家具板标准，以制成浮雕图案的平面模压法等。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，免漆胶合板，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
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第11年
