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过孔设计,对高密度多层PCB进行设计布局时,需要使用过孔,它将信号由一层传输到另一层,提供各层间的电气连接。设计过孔位置时需要注意,焊盘上不能放置过孔,可用一段印制线连接,否则容易产生“立片”“焊料不足”问题;在过孔焊盘涂上阻焊剂,可将距离设为4mil,对于焊接面上片式元件.焊盘的中心位置不可放置过孔,避免信号电生不理想的返回路径。
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高速信号布线,布线是在布局之后,PCIE密码卡报价,按照原理图连线设计铜箔的走线。在布线过程中,也可适当合理调整布局尽量使连线短,从而减少串扰。在高速数字信号布线时,靠近多电源层的信号层布线应远离电源,高速密码卡通过PCIE插槽与PC机进行高速数据信号的传输,采用关分对走线,可尽量避免信号完整性问题。差分信号中间一般不能加地线,否则会破坏差分对信号之间的耦合效应。而差分信号布线完成之后,可在PCB高速信号周围进行敷铜,将空余没有走线的部分用接地导线全部铺满,能够提高电路的抗干扰能力。保持差分对的对称性是PCB布线的关键,若关分对长度不匹配,降低传输速率的同时也会影响系统读写数据准确性。为保证系统在同一周期议取数据有效,差分信号的延迟差需保持在允许范围内,所以其布线长度必须严格等长。为此,设计蛇形走线按照系统时序要求调节可解决这一问题。
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