OMRON欧姆龙VT-X700/X-RAY:近年来,在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业,除了对于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外,越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。
欧姆龙VT-X700 X-RAY针对BGA元件的焊锡接合面等穿透型X射线装置或者目视检查无法检测到的形状,本机器通过CT断层扫描进行检测。可以做到准确的良品判定。
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无损检测的原理是什么?为什么必须进行无损检测?所谓无损,即非破坏性测试,这是利用材料的声音、光、磁和电特性来检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,而不损坏或影响被检对象的性能,从而给出缺陷的大小和位置、性质和数量。
SPI设备和AOI设备有什么不同呢?它们各自有什么特点?下面苏州富鸿威SKY为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方:
1.品质控制: 覆盖一些人工检测的缺陷,包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)
2.工艺过程控制:AOI配备有信息分析终端(IAT)可实际临时检测焊点质量,Omron Xray,实时生成统计图表,将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门,以便于生产部门及时发现,生产过程中的问题并尽早修正,从而从便时间和物料的损耗降低。
3.工艺参数验证及其他:对于一种新的特加工的单板,从印刷工艺参数到回流焊工艺参数,都需要精心调制,而这些参数的设置是否合理,取决于焊接质量的好坏,这一过程必须要经过多次试验才能实现。AOI提供了验证试验结果有效手段。
SPI用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。
两者功能不同,SPI检测锡膏印刷,AOI于炉前检验裂制件稳定度,于炉后检验焊接品质等。
AOI 的好处:
AOI又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。
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