随着接点数的增多,测试编程和针床夹具的成本也呈指数倍数上升。开发测试程序和夹具通常需要几个星期的时间,更复杂的线路板可能还要一个多月。另外,增加ICT接点数量会导致ICT测试出错和重测次数的增多。AOI技术则不存在上述问题,它不需要针床,在计算机程序驱动下,摄像头分区域自动扫描PCB,赛默飞热电 X射线管,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷。极短的测试程序开发时间和灵活性是AOI的优点。
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与破坏性测试相比,非破坏性测试具有以下特点:
1、是非破坏性的,因为它在测试时不会损坏检测到的对象的性能;
2、是综合性的,因为检测是非破坏性的,因此如有必要,可以完全检测出100%的被检测对象,这对于破坏性测试是不可能的;
3、它是全过程的,破坏性测试通常仅适用于原材料的测试,例如拉伸,压缩,弯曲等。
AXI技术是一种相对比较成熟的测试技术,其对工艺缺陷的覆盖率很高,通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%,并可对不可见焊点进行检查,但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障
从应用情况来看,采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点:从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看,一方面,X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,方向和数值是否正确。另一方面,ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,特别是焊点在封装体底部的元件,如BGA、CSP等。需要特别指出的是随着AXI技术的发展,AXI系统和ICT系统可以“互相对话”,这种被称为“AwareTest'的技术能消除两者之间的重复测试部分。
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