工业界渴望找到一种广泛可获的合金。因此,***合金是不大受欢迎的。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请***,而Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5已申请了***,但选择时需要了解两种合金的***约束作用和实际供应源情况才好确定。
上面已谈到,Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5合金已获***。但它已给焊料制造商使用,对使用者无数量限制和无转让费用。目前,这一合金可通过北美、日本和欧洲的数家焊料厂商在***范围内获取。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请***,但用这种合金制成的焊点连接是有***的,新型预成型焊片可逆轧机,而在美国具有这种产品销售的电子级焊料厂商的数量极为有限。
锡焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
机列线速度:≤3mm/min
目前 电子行业中PCBA组装中有SMT、SMT+THT等混装工艺,长虹产品采用更多的是工艺方式是SMT+THT生产工艺。而现行的SMT+THT生产工艺中应用***的焊接材料是锡膏和锡条、锡丝等。随着器件愈趋集成化、多样化,预成型焊片轧机,且受到SMT贴装设备的限制,预成型焊片清洗机,SMT贴装工艺不 能完全满足焊接要求。而且组装行业内预成型焊片的成功应用实现了在一个工序完成所有器件组装的梦想。
桥联
桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,预成型焊片,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。作为改正措施 :
a.要防止焊膏印刷时塌边不良。
b.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
c.SMD的贴装位置要在规定的范围内。
d.基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。
e.制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。
焊料陶瓷辊轧机 ,
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
温馨提示:以上是关于新型预成型焊片可逆轧机-嘉泓机械(在线咨询)-预成型焊片的详细介绍,产品由西安嘉泓机械设备有限公司为您提供,如果您对西安嘉泓机械设备有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ,您也可以查看更多与机械加工相关的产品!
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