焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽(183 -327°C),以及成本低的优点是传统电子制造业***的焊料。其中以锡铅共晶合金 (Sn63Pb37)为代表的焊料性能优,被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。
当前业界较为认可的无铅焊料以Sn-Ag-Cu为代表,因为其容易获得、技术问题相 对也较少,且与传统焊料相容性较好,可靠性较高。然而应用Sn-Ag-Cu系焊料完全替代含铅焊料并不现实,除了合金成本因素外,其***致命的弱点是合金熔 点比原来Sn—Pb焊料高,导致组装温度上升。在波峰焊过程中,只要管理好锡浴和反应状态,确保润湿尚可;但在回流焊焊接中,焊料熔点的上升对工艺温度影 响很大。随着电子产品向轻薄短小化发展,回流焊应用比例日益提高,Sn-Ag-Cu系共晶温度为217℃相比Sn-Pb共晶焊料的熔点183℃ 高34℃,如果从器件被限制的组装温度上限为240℃来看,Sn-Ag-Cu系的封装工艺窗口比传统的Sn-Pb窄60%。这就意味着对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列系统化工程提出了严峻的挑战。此外,LED、LCD、散热器、高频头、防雷元件、火警报警器、温控元件、空调安 全保护器、柔性板等热敏电子元器件加热温度不宜高,以及进行多层次多组件的分步焊接时均需要低温焊接,不能使用Sn-Ag-Cu等高熔点焊料。更重要的是 由于目前无铅焊料的高能耗会造成CO2排放引起温室效应等一系列环境破坏。因此,有人甚至呼吁不要实施无铅化,回归使用原来的含铅焊料。然而历史不会倒流,强烈期待在发展中、低温焊料时取得突破,以实现在低温条件能够组装的无铅焊接。
预成型焊片,预成型焊片热压机,预成型焊片冷压机,焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
光纤尾纤的焊接
光纤插芯是光通讯的关键无源器件。光纤插芯的尾纤封装常采用微小的金锡合金焊环将光纤焊在镍管上,预成型焊片,然后安装在插芯头上。光纤被焊接的光纤端部和镍管均采用化学镀方法局部镀金,然后再将镀金的光纤端部插入镍管中,套上金锡合金焊环,采用氢焰将尾纤与镍管焊接起来
预成型焊料封装是一种***的电子封装工艺。目前几乎所有的电子封装用的焊料均可以制备成预成型焊料。共晶金锡焊料因其具有其他焊料***的优异性能而广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件封装领域。该焊料具有合适的熔点、优异的漫流性、良好的工艺性、良好的润湿性,非常适合免助焊剂焊接工艺;形成的金锡共晶焊点强度高、抗蠕变性能优异,常用与高可靠封装;大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。金锡合金焊料大都制备成预成型焊料使用,罕有焊膏和焊丝产品。金锡合金焊料的脆性较大,金焊料较高,很难成型加工,导致材料成本与成型制造成本过高而制约了金锡合金的应用。
预成型焊片陶瓷辊热扎机 ,新型预成型焊片超声波清洗机,主要用于预成型焊片的热轧或热压,露辊采用陶瓷制作,硬度高,不粘辊,解决了行业内多年困扰的粘辊问题,是预成型焊片生产过程中的理想设备。
名称:预成型焊片陶瓷辊精密热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.07mm
厚度控制:大量程千分表
Au80Sn20焊料制成后为:150mm(长)X10.8mm(宽)X3mm(厚)(各厂家根据情况尺寸不一致)。由于常温下焊片脆性很大从下表可以看出,在熔点温度以下,随着温度升高,焊片硬度不断减少,当温度大于180℃时候,预成型焊片可逆轧机,其硬度基本趋于稳定,硬度为30-40HV,我们选择将焊片加热到200℃后再进行压延,没有选择更高的温度是因为进一步增加温度硬度下降不多,但焊料氧化会变得很严重。热压温度和焊片质量见下表:
热压温度和焊片质量
温度/℃
表面质量
裂纹情况
硬度/HV
120
好
焊片脆裂
60-70
140
好
边缘裂纹较多
50-60
160
好
边缘少量裂纹
40-50
180
较好
无裂纹
30-40
200
较好
无裂纹
30-40
220
差,粘摸
无裂纹
—
240
差,粘摸
无裂纹
—
260
熔化
—
—
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