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深圳市恒域新和电子有限公司
主营：SMT,COB,DIP,加工
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DIP后焊不良-冷焊
特点：焊点呈不平滑之外表，COB邦定加工设计，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。
1，冷焊造成原因：
1）焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。
2）焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3）润焊时间不足。
2，COB邦定加工工厂，冷焊补救措施:
1）排除焊接时之震动来源。
2）检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，COB邦定加工价格，可事先Dip去除氧化。
3）调整焊接速度，加长润焊时间。
回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊质量除
了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及SMT加工每道工序的工
艺参数，甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，南山加工，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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第11年
