随着表面贴装技术的发展和表面贴装密度的不断提高,以及电路图形细线、表面贴装间距和器件引脚非可视化等特性的增强,SMT产品的质量控制和相应的检测带来了许多新的技术问题。同时,这也使得在SMT过程中采用合适的可测性设计方法和检测方法显得尤为重要。贴片加工中的相关检测及技术。在SMT加工的每一个环节,通过有效的检测手段,防止各种缺陷和不合格隐患流入下道工序是非常重要的。因此,“检测”也是过程控制中不可缺少的重要手段。
SMT就是Surface Mounted Technology的缩写,是目前我国电子行业很流行的一种加工工艺。即然SMT贴片加工是加工的高科技产品,那么我想它对加工车间的要求也很高。具体需要什么样的车间呢,我们来了解一下。
SMT贴片加工对环境、湿度和温度都有一定的要求,为了保证电子元器件的质量,回收dage 7500VR,使得能提前完成加工数量,对工作环境有如下几点要求:首先是温度要求,厂房内常年温度为23±3℃,不能超过温度15~35℃
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