简单介绍屏蔽膜与FPC
柔性电路板是以聚酰或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,铜箔,的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品
产前处理
制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程,从生产前预处理到后出货,每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
背胶铜箔的使用注意事项
1、由于背胶铜箔属于金属材质,薄且切边较为锐利,HTE铜箔厂家,不小心容易划破手,在使用背胶铜箔之前,请带上手套。
2、在使用的过程中,拉出背胶铜箔时速度应慢慢的,不易过快,否则容易划破手套,伤到手指。
3、由于背胶铜箔的粘性较强,VLP铜箔,在黏贴之前,如果被贴物面积过大,背胶铜箔粘贴距离过长,则应在被贴物表面画好直线,按照直线逐步贴合,否则一旦贴歪,要想揭下来重新贴合,背胶铜箔容易损坏,造成不必要的浪费。
不同铜箔的特点
一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。
二、按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。
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