LDI机曝光速度
PCB生产流程中有一道工序叫“曝光”,一般的PCB厂使用的CCD半自动曝光机,而友迪引进了LDI直接成像曝光机。
LDI与传统的CCD半自动曝光机相比,存在很多优势如:不需要菲林直接成像,减少了菲林制作成本,缩短了样品交期;减少了菲林制作及对位的误差,直接成像,线路曝光更。除了上述优点外,LDI的曝光速度比CCD要慢,曲面玻璃直接成像技术,因而更适合用于做样品。想了解更多资讯欢迎来电资讯!
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DI直接成像曝光机
1、技术优势:
所有MIVA 位图影像系统使用的曝光程序,使用率半导体光源系统和高解析度的光学模组,此系统将高清晰度的影像转移至感光基材,根据产品需求解析度可从3000DPI 到128000DPI,光学头在板材上方连续移动曝光,高解析度的线性电机和光学尺可实现的位置控制。
2、耗电低:
待机时只需消耗350W,曝光时消耗2.5KW,这其中一半的能量是由吸板真空泵所消耗,故机台本身十分节能。机台可使用单相电源。
线路板曝光机:用紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,DI,以达到选择性局部架桥硬化的效果,完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。
曝光机理:通过UV光照射,使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。
光源:散射光、准平行光、平行光、激光。
设备:手动对位曝光机,半自动对位曝光机,自动曝光机,钧迪直接成像技术,LDI曝光机,DI曝光机。
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