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沈阳巨源盛电子科技有限公司
主营：SMT贴片生产线,回流焊机
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SMT贴片加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的缘故解析如下：随着产品转换到无铅工艺之后，单板在履行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势分明添加，贴片smt加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的缘故解析如下：随着产品转换到无铅工艺之后，单板在实施设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势显著增添，smt贴片加工工厂，直接致使两类作废：smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“创制”起金属迁移通道。
锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜去除干净，留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留 在了抗蚀剂“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便 会使PCB的生产成本大大增加。
另外，smt贴片加工打样，在许多时候，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中，残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得不停机处理和清洁，而 影响了工作效率。
SMT焊锡膏的保存方法：
一、焊锡膏保存：由于焊锡膏为化学制品，必须保存在5-8度的冷藏库，这样做的好处在于降低焊锡膏中化学助焊剂的活性，延长焊锡膏的使用寿命，鞍山smt贴片加工，不得将焊锡膏放置于高温处，会使得焊锡膏发生质变。
二、焊锡膏回温：焊锡膏在冷藏时活性大大降低，所以在使用前提前2-4个小时将焊锡膏置于室温中，恢复其活性使其达到佳的焊接状态。
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第8年
