在焊料形态的选择上,需要考虑以下几个参数。
1.
焊料施加的工艺,主要是从效率和成本的方面来考虑。
2.
焊料的有效的使用,避免浪费。也就是说只将焊料施加在需要的地方,而且焊接厚度尽可能薄,这主要
也是从成本上考虑,新型预成型焊片设备,在预制焊片上应用时焊片太薄冲压的成本会急剧上升。
3.
此外还需要考虑杂质的含量范围,厚度的一致性,及产品的具体需求。
型号:JH-RY-60
名称:精密热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的精密热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,预成型焊片,便于清理。轧制带材平整光滑,厚度
适用范围:预成型焊片
管用Sn/Ag4/Cu0.5制作的焊点有可能***现有的***权,但业界还是建议使用这种合金。人们曾假想地认为,通过给这种系统施加预先工艺可以避开***纠纷。但这种想法是错误的,因为大多数的***说明都会涉及合金成份和应用范围(焊点)两部分内容。换句话说,预成型焊片清洗机,如果预先工艺能够得到证实,预成型焊片超声波清洗机,突破***的合金成份限制是可能的。但如果***说明做得很完善,那么还需向声明了电子装配焊接特定用法的应用部分进行挑战。总的来说,这意味着即使制造商正在使用一种***规定范围(如Sn/Ag4/Cu0.5)以外的合金,但如果在制造过程中,此合金'偶获'基础金属成分(一般为铜)并因而形成一种含有***规定范围内的成份构成的金属间化合物的话,那么该制造商就会因***了***权而受到法律的裁决。
电子束蒸镀(Electron beam Evaporation of AuSn)
在电子束蒸镀工艺中,需要有一个真空的腔体。腔体底部放置坩埚,用于盛放蒸镀的靶材,靶材在电子束
的冲击下汽化。基板悬置于坩埚上方,汽化的金属沉积在基板上。蒸镀时汽化金属不能实现方向上的
控制,所以腔体上也会出现沉积。将不同的坩埚旋至电子束的下方,就可以在同一次沉积的过程中实现不
同金属层的沉积。蒸镀一个关键的优势在于沉积的速率。金典型的沉积速率为10 μm/sec。这使得蒸镀适合于大尺寸基板的
整面金属化处理。在沉积的过程中通常基板会旋转,以保证沉积层厚度的一致性,通常可以使公差控制在
1%。对于金锡焊料的蒸镀而言,通常采用的方法是交替蒸镀金层与锡层,使得整体的组分接Au80Sn20。在完成沉积后,将金属层加热至200°到250°C以实现金锡的相互扩散。扩散过程会使焊料微观上变得一致且
致密,有利于共晶焊工艺过程中焊料熔融的一致性
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