目前看来,相比其他类型的检测技术,在线X-RAY- 3DX-RAY检测技术具备以下特点:
一.是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等,尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查;
二.是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时,YXLON依科视朗 Xray,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线可以很快地进行检查;
三.是检测的准备时间大大缩短;
四.是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等;
五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);
六.是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。
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无损检测的原理是什么?为什么必须进行无损检测?所谓无损,即非破坏性测试,这是利用材料的声音、光、磁和电特性来检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,而不损坏或影响被检对象的性能,从而给出缺陷的大小和位置、性质和数量。
AOI 检测设备市场在国内处于刚起步阶段,目前市场上只有20%-30%的SMT 生产线装配了AOI 检测设备,而国际领i先电子制造企业的SMT 生产线基本都配置了AOI 检测设备。即便目前配备了AOI 检测设备的电子制造企业绝大多数也只在炉后配备一台进行全检,而按照国际经验,每条生产线至少要配置三台AOI 检测设备放置在生产线不同测试工位。因此随着行业的发展及AOI 检测设备自身具备的优势,未来AOI 检测设备的装备率会越来越高。
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