根据产品的工艺流程确定SMT贴片生产线设备选型方案
贴片的产品比较简单,采用纯表面组装或单面混装工艺时,可选择一种焊接设备(回流焊炉或波峰焊机);如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式,采用回流焊炉和波峰焊两种焊接工艺时,应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备;如产品需要清洗,还要配置清洗设备。
从理论上讲,印制电路进入到蚀刻阶段后,在图形电镀法加工印制电路的工艺中,理想状态应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而,现实生产中,全世界的印制电路板在电镀后,镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡 的过程中,PCb焊接价格,由于镀层高度超过了感光膜,便产生横向堆积的趋势,问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸,形成了“沿”,铁岭PCb焊接,把小部分感光膜盖在了“沿”下面。
经常碰到客户问哪个系列的贴片机、哪个回流焊系列是好的,哪个锡膏印刷机又是好的,其实不同产品需要的设备不一样的,不能说德国西门子好,也不能说韩国三星贴片机不好。当然您选择的高速贴片机,产能理想而又节能的回流焊,印刷精度高,价格且不贵的锡膏印刷机,PCb焊接厂家,如果您是老板慎重考虑工程师所要求设备的可行性,投资高额设备的可行性和投资成本和回收成本这些因素。工程师就更应该了解您所生产的需求,PCb焊接来料加工,尽量为企业选择高的设备。
选择SMT贴片生产线设备重要还是企业的资金条件,资金条件比较紧缺,应优先考虑设备的。
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