无损检测技术,即无损检测,是一种在不破坏被检测物质原有状态和化学性质的情况下,平板探测器,获取与被检测物质质量有关的物理和化学信息的检验方法。
无损检测技术广泛应用于汽车、航空航天、科研、增材制造、智能手机等工业领域。可用于锂电池的SMT焊接、IC封装、IGBT半导体、LED灯条背光i气泡占空比检测BGA芯片检测、压铸件的松焊缺陷检测、电子工业产品内部结构的无损缺陷检测等等。
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铸铁一般是指铸铁制成的物体。在制造过程中,由于冷铸和锻造过程中产生的气体,铸件容易出现许多小孔,对铸件的整体紧密性有一定的影响。一般铸件或多或少都有一些问题,如果这些问题严重,会增加产品的质量缺陷。一般市场上使用无损检测设备来检测产品质量,如X射线无损检测、超声波等。
通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可大大减小ICT的接点数量。这种简化的ICT测试只需原来测试接点数的30%就可以保持高测试覆盖范围,而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。在过去的两三年里,采用组合测试技术,特别是AXI/ICT组合测试复杂线路板的情况出现了惊人的增长,而且增长速度还在加快,因为有更多的生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。
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