锡焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,预成型焊片恒温轧机,辊面经过特殊处理,不易粘辊,设计预成型焊片可逆轧机,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
机列线速度:≤3mm/min
预成型焊片可以与锡膏一起使用,并以此来加强焊点强度。在现有SMT工艺中,受模板厚度的限制,锡膏中用于焊接的合金体积只占锡膏体积的一半,所以有时候焊膏不能提供足够的焊锡量,焊点强度和焊锡的覆盖状况也不能达到要求。但是,引入预成型焊片后,可逆预成型焊片轧机,则可在线路板上涂布焊膏,再把预成型焊片放置在锡膏上面,或者在元件的引脚上,然后把器件引脚插入印刷板,预成型焊片,一次焊接后达到良好的焊料的填充。
工业界渴望找到一种广泛可获的合金。因此,***合金是不大受欢迎的。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请***,而Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5已申请了***,但选择时需要了解两种合金的***约束作用和实际供应源情况才好确定。
上面已谈到,Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5合金已获***。但它已给焊料制造商使用,对使用者无数量限制和无转让费用。目前,这一合金可通过北美、日本和欧洲的数家焊料厂商在***范围内获取。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请***,但用这种合金制成的焊点连接是有***的,而在美国具有这种产品销售的电子级焊料厂商的数量极为有限。
电镀工艺一个典型的缺点在焊料的厚度控制方面。对于使用挂架电镀(rack plating),厚度的一致性可控制在±10%的范围内,对于(fountainplating),厚度范围可控制在±5%。要达到的镀层厚度非常困难,这会造成整个镀层的合金组分的变化,从而影响后续Die bond工艺。为了减少这个问题带来的影响,通常有意增加锡的含量,因为合金中锡的含量变化带来的熔点变化远小于金的影响。电镀工艺另一个难点就是在不断的换槽的过程中,可能出现的锡层的氧化。
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